Новости и слухи из мира Apple
s7ranger · 06/02/2018
По мнению известного аналитика Минг-Чи Куо, эксклюзивным поставщиком модемных чипов для смартфонов Apple следующего поколения может стать корпорация Intel, что станет серьёзным ударом для компании Qualcomm, лидера этой отрасли.
s7ranger · 28/06/2017
Компания Qualcomm в среду анонсировала разработанные ей датчики отпечатков пальцев следующего поколения, которые производители смартфонов и планшетов смогут интегрировать в стеклянные и металлические поверхности своих устройств.
s7ranger · 26/01/2017
Компания Apple подала в Пекинский суд по интеллектуальным правам иск на 1 млрд. юаней ($145,3 млн.), в котором обвиняет американского поставщика чипов Qualcomm в неисполнении своих обещаний, связанных с лицензированием патентов.
s7ranger · 24/01/2017
Компания Apple подала против Qualcomm в суд иск на сумму $1 млрд,, обвиняя одного из основных поставщиков модемов для iPhone в злоупотреблении доминирующим положением на рынке и слишком высокую плату за использование её патентов.
s7ranger · 16/06/2016
Американская компания Intel получила заказы на поставку LTE-модемов для флагманских смартфонов Apple следующего поколения, но её чипами будут оснащены лишь некоторые версии предстоящего iPhone 7, в том числе для оператора AT&T.
s7ranger · 27/05/2016
Следующее поколение флагманских смартфонов Apple может получить LTE-модем X12 от Qualcomm, который появился на рынке осенью 2015 года и обеспечит приём/передачу данных со скоростью до 600 Мбит/с и 150 Мбит/с, соответственно.
s7ranger · 22/04/2016
Как сообщает Bloomberg, наравне с производителем чипсетов Qualcomm, американская корпорация Intel может стать ещё одним поставщиком LTE-модемов для флагманских смартфонов Apple, которые будут анонсированы в сентябре этого года.
s7ranger · 21/08/2015
Согласно новой информации издания Digitimes, компания Qualcomm станет официальным поставщиком модемов для следующего поколения смартфонов Apple, в то время как чипы от Intel могут появиться в iPhone не раньше 2017 года.
s7ranger · 29/07/2015
Американская компания Qualcomm объявила о создании технологии WiPower, позволяющей выпускать беспроводные зарядные устройства для мобильных устройств с корпусом из различных материалов, в том числе из металла.
s7ranger · 02/07/2015
Журналисты сайта 9to5Mac опубликовали фотографию материнской платы для следующего поколения смартфонов Apple, на которой помимо прочих чипов установлен новый 20-нанометровый LTE-модем от Qualcomm MDM9635M.
