Модемы Intel могут появиться в смартфонах Apple не раньше 2017 года

Согласно новой информации издания Digitimes, компания Qualcomm станет официальным поставщиком модемов для следующего поколения смартфонов Apple, в то время как чипы от Intel могут появиться в iPhone не раньше 2017 года.

Как сообщает азиатское издание Digitimes со ссылкой на собственные отраслевые источники, компания Apple планирует оснастить iPhone 6S и iPhone 6S Plus модемами Qualcomm, и только в моделях iPhone 2017 года могут появиться модемы от других производителей. В докладе издания утверждается, что в настоящее время чипы Qualcomm изготавливаются на заводах Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) с использованием 20-нанометрового процесса.

Источники также сообщили, что по крайней мере компания Intel вряд ли сможет получить заказы на поставку этих чипов в ближайшие два года. Но она вполне может стать поставщиком модемов для смартфонов Apple, которые появятся на рынке в 2017 году, так как d Купертино продолжают поиск дополнительных поставщиков. При этом источники отмечают, что Apple не будет использовать модемы Intel в своих смартфонах следующего поколения, потому что они изготавливаются по 28-нанометровому процессу, который считается немного устаревшим.

Данная информация появилась через некоторое время после доклада аналитика Northland Capital Markets Гуса Ричарда, который недавно заявил, что Intel, возможно, сможет получить какую-то часть заказов на поставку модемов для следующего поколения iPhone. Хотя DigiTimes не всегда удаются прогнозы, когда дело касается аппаратного обеспечения для предстоящей продукции Apple, источники тайваньского издания практически всегда предоставляют точную информацию.