Метки: Qualcomm

Новости 0

Qualcomm анонсировала датчики отпечатков пальцев нового поколения

Компания Qualcomm в среду анонсировала разработанные ей датчики отпечатков пальцев следующего поколения, которые производители смартфонов и планшетов смогут интегрировать в стеклянные и металлические поверхности своих устройств.

Новости 0

Apple подала в суд Пекина два иска против Qualcomm на $145,3 млн.

Компания Apple подала в Пекинский суд по интеллектуальным правам иск на 1 млрд. юаней ($145,3 млн.), в котором обвиняет американского поставщика чипов Qualcomm в неисполнении своих обещаний, связанных с лицензированием патентов.

Новости 0

Apple намерена отсудить у Qualcomm $1 млрд. за монополизацию рынка

Компания Apple подала против Qualcomm в суд иск на сумму $1 млрд,, обвиняя одного из основных поставщиков модемов для iPhone в злоупотреблении доминирующим положением на рынке и слишком высокую плату за использование её патентов.

Новости 0

Intel получила заказы на поставку модемов для некоторых версий iPhone 7

Американская компания Intel получила заказы на поставку LTE-модемов для флагманских смартфонов Apple следующего поколения, но её чипами будут оснащены лишь некоторые версии предстоящего iPhone 7, в том числе для оператора AT&T.

Новости 0

Новые смартфоны Apple могут получить LTE-модем X12 от Qualcomm

Следующее поколение флагманских смартфонов Apple может получить LTE-модем X12 от Qualcomm, который появился на рынке осенью 2015 года и обеспечит приём/передачу данных со скоростью до 600 Мбит/с и 150 Мбит/с, соответственно.

Новости 0

Компании Intel и Qualcomm будут поставлять LTE-модемы для iPhone 7

Как сообщает Bloomberg, наравне с производителем чипсетов Qualcomm, американская корпорация Intel может стать ещё одним поставщиком LTE-модемов для флагманских смартфонов Apple, которые будут анонсированы в сентябре этого года.

Новости 0

Модемы Intel могут появиться в смартфонах Apple не раньше 2017 года

Согласно новой информации издания Digitimes, компания Qualcomm станет официальным поставщиком модемов для следующего поколения смартфонов Apple, в то время как чипы от Intel могут появиться в iPhone не раньше 2017 года.

Новости 0

Qualcomm разработала беспроводную зарядку для устройств с корпусом из металла

Американская компания Qualcomm объявила о создании технологии WiPower, позволяющей выпускать беспроводные зарядные устройства для мобильных устройств с корпусом из различных материалов, в том числе из металла.

Новости 0

iPhone 6S обеспечит скорость передачи данных в сетях LTE до 300 Мбит/с

Журналисты сайта 9to5Mac опубликовали фотографию материнской платы для следующего поколения смартфонов Apple, на которой помимо прочих чипов установлен новый 20-нанометровый LTE-модем от Qualcomm MDM9635M.