Опубликована первая фотография процессора A10 для iPhone 7
На китайском сервисе микроблогов Weibo появилась первая фотография процессора A10 для предстоящего смартфона iPhone 7, который, как ожидается, будет выпускаться тайваньской TSMC с применением 16-нанометрового техпроцесса FinFET.
За месяц до анонса новых iPhone 7 и iPhone 7 Plus в сети продолжает появляться информация об этих смартфонах. На данный момент мы уже знаем, что по сравнению с нынешними флагманами Apple, их дизайн практически не претерпит никаких изменений. Вместо этого Apple обновит аппаратную начинку своих новых флагманских смартфонов, в том числе оснастит их более мощным процессором A10, улучшенным модулем LTE и усовершенствованными камерами.
В начале недели на китайском сервисе микроблогов Weibo были опубликованы фотографии материнской платы для предстоящего смартфона iPhone 7. Несмотря на то, что на этой плате отсутствовали чипы, мы предположили, что по сравнению с аналогичным компонентом для iPhone 6S её компоновка может претерпеть незначительные изменения. Вероятно, чип A10 переместится немного выше, а под ним, практически в самом центре печатной платы, будет расположен лоток для SIM-карты.
Сегодня на том же Weibo появилась ещё одна фотография, и на этот раз на ней можно увидеть сам процессор A10, который, как ожидается, позволит значительно увеличить производительность новых iPhone 7 и iPhone 7 Plus. На данный момент невозможно подтвердить или опровергнуть подлинность этой фотографии, но судя по нанесённому на процессор номеру 1628, он был изготовлен в середине июля, что соответствует примерным срокам начала выпуска первых партий этих процессоров.
Согласно предварительной информации, процессоры A10 будут выпускаться с использованием 16-нанометрового технологического процесса FinFET на мощностях тайваньского производителя полупроводниковой продукции TSMC, который может стать эксклюзивным поставщиком этих чипов для Apple. Некоторые источники также утверждают, что при производстве этих процессоров TSMC будут использовать технологию упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).
