Samsung станет поставщиком чипов памяти для следующего iPhone
Южнокорейская компания Samsung заключила контракт с Apple и LG Electronics на поставку чипов памяти для iPhone следующего поколения и смартфонов LG G4, появление которых на рынке ожидается уже в апреле этого года.
Некоторое время назад в сети прошла информация, что на компанию Samsung будут возложены поставки 14-нанометровых процессоров A9, предназначенных для следующего поколения мобильных устройств Apple. Как сообщило вчера издание The Korea Times со ссылкой на свои источники, южнокорейская Samsung Electronics также заключила контракт с компаниями Apple и LG Electronics на поставку модулей динамической оперативной памяти (DRAM).
Сумма заключённой сделки не разглашается, но, по информации источников издания, сумма контракта достигает миллиардов долларов. В соответствии с этим соглашением компания Samsung полностью обеспечит LG Electronics необходимым количеством DRAM-памяти для предстоящих смартфонов LG G4 и станет поставщиком по крайней мере половины чипов памяти для iPhone следующего поколения, который в докладе The Korea Times именуется не иначе как iPhone 6S.
Между компаниями была достигнута договоренность о том, что в ближайшее время производитель электроники из Южной Кореи начнёт массовое производство новых 20-нанометровых чипов памяти LPDDR4 плотностью 8 Гбит. Как отмечают источники, по плотности и производительности новинка более чем в два раза превосходит чипы LPDDR3 плотностью 4 Гбит. Ожидается, что первые партии новых чипов будут установлены в LG G4, которые дебютируют на рынке в апреле этого года.
Ранее стало известно, что чипы LPDDR4 плотностью 8 Гбит обеспечивают скорость передачи данных до 3200 Мбит/с, что вдвое выше, чем у памяти DDR3 в настольных ПК, в то время как напряжение питания у них снижено до 1,1 В, а следовательно они смогут похвастаться пониженным энергопотреблением. Кроме того, снизить энергопотребление у новых чипов памяти помогло использование технологии LVSTL для передачи сигналов ввода/вывода.
