Samsung освоила новый тип упаковки чипов для производства Apple A10

s7ranger · 01/07/2016

samsung-to-provide-apple-orders-has-developed-a-new-type-of-chip-packaging-0

Компания Samsung разработала новую технологию упаковки чипов под названием Fan-Out Wafer Level Package (FoWLP), благодаря которой она может успешно конкурировать с тайваньской TSMC за заказы на производство процессоров Apple A10.

Этой осенью компания Apple представит свои флагманские смартфоны следующего поколения, которые помимо прочих улучшений получат новейшие процессоры Apple A10. За последние несколько месяцев инсайдеры называли двух производителей, которые могут стать основными поставщиками этих процессоров и, конечно же, это южнокорейская Samsung и тайваньский концерн Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, более известный как TSMC.

Ещё в начале этого года источники Electronic Times заявили, что TSMC может стать единственным поставщиком процессоров Apple A10, которые будет изготавливать их по собственному 10-нанометровому производственному процессу. Однако, впоследствии стало известно, что Samsung не планирует отдавать своему конкуренту заказы на их производство и разработает, в том числе для предстоящего iPhone 7, более эффективные 10-нанометровые чипы следующего поколения.

Как сообщает China Topix, при производстве процессоров Apple A10 обе компании будут использовать технологию упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP), особенности которой позволяют выпускать более тонкие смартфоны. Кроме того, такие чипы имеют возможность отводить больше тепла и работают быстрее. Это достигается благодаря тому, что при такой упаковке площадь контактов выходит за пределы кристалла процессора, а следовательно увеличивается площадь рассеивания тепла.

samsung-to-provide-apple-orders-has-developed-a-new-type-of-chip-packaging-1

Другим преимуществом такой упаковки чипов является возможность размещать в одном корпусе с процессором, дискретные и интегрированные элементы, что позволит внутри A10 разместить антенные коммутаторы, которые раньше находились на печатной плате. Однако, до сегодняшнего дня такое решение могла предложить только TSMC, а Samsung пришлось бы либо отказаться от выпуска этих чипов для Apple, либо самой начать упаковку чипов методом FO-WLP.

По данным источников China Topix, компания Samsung завершила освоение технологического процесса для упаковки чипов методом FO-WLP, благодаря которой толщина процессора Apple A10 может быть уменьшена примерно на 0,3 мм. Несмотря на то, что это кажется незначительным, такая упаковка чипов позволит Apple не только уменьшить толщину предстоящего iPhone 7, но ещё и увеличить производительность и эффективность охлаждения его процессора.