Опубликованы фотографии материнской платы для смартфона iPhone 7
В понедельник на китайском сервисе микроблогов Weibo были опубликованы фотографии, на которых, как утверждается, можно увидеть материнскую плату без каких-либо чипов, предназначенную для предстоящего смартфона iPhone 7.
Всего за месяц до официального анонса флагманских смартфонов Apple следующего поколения, который состоится в начале осени, на китайском сервисе микроблогов Weibo появились несколько фотографий, имеющих прямое отношение к так называемому iPhone 7. Как утверждает автор, предоставвший эти фотографии, на них изображена материнская плата, на которой в дальнейшем будут размещены все основные процессоры предстоящего iPhone 7.
Несмотря на то, что на этой плате отсутствуют чипы, можно предположить, что её компоновка если и претерпит какие-то изменения, по сравнению с аналогичным компонентом для iPhone 6S, то они будут незначительными. Вероятнее всего, процессор A10 будет размещён немного выше, чем чип A9 на материнской плате для текущего поколения флагманов Apple, а под ним, практически в самом центре печатной платы, будет расположен лоток для SIM-карты.
Согласно предварительной информации, предстоящие флагманы Apple будут оснащены более мощными процессорами, чем у их предшественников. Предполагается, что процессор нового поколения A10, которым Apple оснастит iPhone 7, будет выпускаться на мощностях компании TSMC с использованием такого же 16-нанометрового технологического процесса FinFET, как и чип A9 в iPhone 6S, что подтвердили недавние тесты производительности в бенчмарке Geekbench.
Изначально предполагалось, что процессоры A10 будут выпускаться по 10-нанометровому техпроцессу, но согласно информации источников издания DigiTimes, тайваньский производитель полупроводниковых изделий сможет запустить производство таких чипов только ближе к концу 2016 года и началу 2017 года. Ранее также стало известно, что TSMC может получить эксклюзивные права на поставку процессоров A11 для юбилейных смартфонов Apple 2017 года.
