Поставщики готовятся начать производство комплектующих для iPhone 7
По информации источников Digitimes, компания Apple попросила некоторых из своих основных поставщиков начать подготовку к производству комплектующих, которыми будут оснащены её флагманские смартфоны следующего поколения.
Согласно новой информации азиатского издания Digitimes, компания Apple попросила своих основных партнёров начать подготовку к производству комплектующих для так называемого iPhone 7. В докладе издания утверждается, что с такой просьбой Apple обратилась по меньшей мере к двум компаниям, которые будут входить в число поставщиков комплектующих для следующего поколения флагманских смартфонов компании — Cirrus Logic и Analog Devices.
Источники сообщают, что в ближайшее время на заводах Cirrus Logic и Analog Devices стартует пробное производство некоторых компонентов для iPhone 7, а «значительная часть» их производственных мощностей будет запущена на полную мощность не раньше второго или третьего кварталов 2016 года. В докладе издания подтверждается, что обе компании сыграют ключевую роль в изменении дизайна нового смартфона Apple, который, как предполагается, станет тоньше существующих моделей iPhone за счёт удаления 3,5 мм разъёма для наушников.
Ранее было высказано предположение, что iPhone 7 будет оборудован новым аудиочипом с технологией шумоподавления, так что как раз производитель компонентов высокоточной аналоговой и цифровой обработки сигнала Cirrus Logic может стать поставщиком этих чипов. В свою очередь в Barclays не исключают, что в iPhone 7 вместо этого разъёма может появиться дополнительный динамик для поддержки стереозвука. Что касается Analog Devices, эта компания, вероятно, займётся поставкой камер с двойным объективом, которые будут выпускаться по технологии LinX.
Наконец, источники Digitimes подтвердили, что тайваньская Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) действительно станет единственным поставщиком процессоров A10 для следующего поколения флагманов Apple. По данным источников, во втором квартале 2016 года тайваньский контрактный производитель планирует начать массовое производство чипов A10, которые будет выпускаться с применением 16-нанометрового техпроцесса FinFET на основе технологии объемной компоновки InFO (Integrated Fan-Out).
