iPhone 6S обеспечит скорость передачи данных в сетях LTE до 300 Мбит/с
Журналисты сайта 9to5Mac опубликовали фотографию материнской платы для следующего поколения смартфонов Apple, на которой помимо прочих чипов установлен новый 20-нанометровый LTE-модем от Qualcomm MDM9635M.
Вслед за вчерашней публикацией фотографий корпуса смартфона iPhone 6S, по которым стало понятно, что внешне новые модели iPhone практически не будут отличаться от текущих смартфонов Apple, а получат только аппартатные улучшения, сегодня на сайте 9to5Mac появилась ещё одна фотография. Как утверждают анонимные источники сайта, на этой фотографии изображена материнская плата для предстоящего смартфона iPhone 6S и на ней установлен новый, более компактный LTE-модемом.
Как отмечают журналисты 9to5Mac, если верить этой фотографии, то iPhone 6S получит созданный по 20-нанометровой технологии LTE-модем Qualcomm MDM9635M, также известный, как «9X35». В то время как текущие модели флагманских смартфонов Apple оснащены LTE-модемом предыдущего поколения (Qualcomm MDM9625), благодаря новому чипу в предстоящих iPhone 6S и iPhone 6S Plus значительно возрастёт скорость передачи данных в сетях LTE, повысится энергоэффективность и увеличится производительность. Кроме того, этот модем поддерживает практически все актуальные на данный момент стандарты беспроводной связи, включая DC-HSPA, EVDO Rev. B, CDMA 1x, GSM и TD-SCDMA.
В докладе также говорится, что производство Qualcomm MDM9635M стартовало в конце 2013 года, то есть почти через два года после того, как на рынке появился модем, установленный в iPhone 6 и iPhone 6 Plus. Для конечных пользователей, наиболее важным его нововведением стала возможность передачи данных в сетях LTE со скоростью до 300 Мбит/с, в то время как Qualcomm MDM9625 обеспечивает вдвое меньшую скорость — не выше 150 Мбит/с. Впрочем, скорость передачи данных во многом будет зависеть от сетей оператора.
