Опубликована фотография полностью собранной материнской платы iPhone 6
Вслед за опубликованной вчера очередной порцией фотографий некоторых комплектующих iPhone 6, сегодня в сети появилась фотография полностью собранной материнской платы для этого смартфона.
До начала презентации следующего поколения смартфонов Apple осталось совсем немного времени, поэтому в сети продолжает увеличиваться количество «утечек» комплектующих для iPhone 6. Всего несколько недель назад в сети уже мелькали фотографии двух «голых» материнских плат для предстоящего iPhone 6, а сегодня на тайваньском сайте Apple.club.tw появилась новая фотография этой платы, но уже в полностью собранном виде.
Несмотря на то, что данная фотография не очень высокого качества, на ней можно разглядеть несколько чипов, включая чип флэш-памяти, вероятнее всего от Toshiba, модуль Wi-Fi, слот для Nano-SIM, и ряд разъёмов под гибкие шлейфы для некоторых компонентов iPhone 6. К сожалению, все остальные компоненты материнской платы скрыты под экранирующими элементами, поэтому пока что остаётся только догадываться, какие ещё чипы установит Apple в свой новый смартфон.
Надо также отметить, что эта материнская плата отличается от аналогичной платы, установленной в текущем iPhone 5S, в том числе своей длиной, формой и расположением компонентов. Хотя на ней не видно процессор A8, можно предположить, что он является одним из компонентов, скрытых за экранирующими элементами, ведь именно он, по слухам, должен стать «сердцем» предстоящих 4,7- и 5,5-дюймовых iPhone 6.
