Новая технология упаковки позволит сэкономить место внутри iPhone 7

В следующем поколении своих флагманских смартфонов компания Apple может использовать новую технологию упаковки антенного и радиочастотного модуля в единый чип, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса iPhone 7.

Говоря о следующем поколении флагманских смартфонов многие аналитики прогнозируют, что так называемый iPhone 7 станет тоньше и легче, чем iPhone 6S (7,1 мм). Например, ещё осенью 2015 года аналитик KGI Securities Минг-Чи Куо предположил, что толщина iPhone 7 будет варьироваться между 6-6,5 мм, то есть будет практически такой же, как у шестого поколения iPod touch (6,1 мм). Но никто из них до сих пор так и не смог сказать, за счёт чего Apple сможет уменьшить толщину своих новых флагманов.

Ответ на этот вопрос попытались дать источники ETNews, поделившись с журналистами корейского сайта некоторыми техническими подробностями о методах, которые компания Apple может использовать для экономии места внутри iPhone 7, чтобы сократить его толщину почти на миллиметр. Они утверждают, что в Купертино планируют использовать технологию «fan-out» для упаковки антенного и радиочастотного модуля в единый чип, что позволит увеличить количество терминалов ввода/вывода (I/O) и вывести их клеммы наружу, не увеличив при этом размеры самого чипа.

Используя данную технологию наряду с защищёнными от электромагнитных помех чипами, Apple получит возможность разместить большее количество компонентов в одном корпусе, тем самым минимизировав потери сигнала, а также снизив вероятность возникновения помех при беспроводном соединении. Таким образом, антенный модуль и радиочастотный чип будут встроены в одну микросхему на печатной плате, а не в две, как раньше, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса смартфона.

Ожидается, что следующее поколение флагманских смартфонов Apple будет анонсировано в начале осени этого года. В соответствии с последними слухами, предстоящий iPhone 7 может лишиться пластиковых антенных полосок и выступающей камеры на задней панели, и 3,5 мм разъёма для наушников на нижней грани, вместо которого будет размещён второй динамик для стереозвука. Также не исключено, что iPhone 7 будет оснащён двойной камерой от LinX Imaging.