KGI Securities: «Массовое производство iPhone 6S задерживается на 1-2 недели»
В настоящее время партнёры Apple готовят свои сборочные линии к началу массового производства следующего поколения iPhone, которое стартует в конце этого месяца, а отгрузка этих смартфонов начнётся в начале сентября.
Ранее уже сообщалось, что на заводах производственных партнёров Apple стартовало массовое производство различных модулей и комплектующих для так называемых iPhone 6S и iPhone 6S Plus. Одно из последних таких сообщений датировано началом прошлой недели, когда источники азиатского издания DigiTimes сообщили, что в конце июля тайваньская TPK начала серийное производство модулей Force Touch для сенсорных панелей следующего поколения iPhone.
Теперь к потоку этих слухов присоединился аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо, который в минувшие выходные предоставил новую информацию относительно планов Apple по запуску своих смартфонов следующего поколения. Как утверждает Мин-Чи Куо, партнёры Apple готовят свои сборочные линии к началу массового производства предстоящих смартфонов компании. По информации аналитика, серийный выпуск iPhone 6S и iPhone 6S Plus должен был стартовать в середине этого месяца, но по каким-то причинам был отложен на 1-2 недели, что, впрочем, никак не скажется на сроках их появления на рынке.
Аналитик также поделился информацией о компаниях, которые займутся сборкой этих смартфонов. Он считает, что давний партнер Apple концерн Foxconn будет обрабатывать около 60% заказов на сборку iPhone 6S, в то время как остальные заказы достанутся компании Pegatron. Что касается сборки iPhone 6S Plus, Мин-Чи Куо предполагает, что все заказы на их производство может получить тайваньский Foxconn и именно он станет эксклюзивным поставщиком этих смартфонов.
Ожидается, что внешний вид предстоящих смартфонов Apple будет мало чем отличаться от их предшественников, изменится лишь аппаратная составляющая. В частности, iPhone 6S и iPhone 6S Plus получат новый процессор A9, дисплей с поддержкой технологии Force Touch, 2 Гб оперативной памяти, улучшенную заднюю камеру, более мощный и энергоэффективный модуль NFC от Qualcomm, а их корпус будет изготовлен из более прочного алюминия 7000 серии.
