В 2017 году Samsung возобновит поставки Apple чипов NAND-памяти
После пятилетнего перерыва южнокорейский производитель Samsung планирует возобновить поставки NAND-памяти для мобильных устройств Apple и первые партии этих чипов для iPhone и iPad будут отгружены уже в следующем году.
Изначально все смартфоны компании Apple оснащались чипами флэш-памяти от южнокорейского производителя Samsung, который выпускал их по технологии NAND, но начиная с 2012 года, когда на рынке дебютировал iPhone 5, сотрудничество между ними прекратилось. Как пишет издание ETNews, причиной тому послужило нежелание компании Samsung экранировать свои чипы NAND-памяти для уменьшения электромагнитных помех.
Возможно, всё было именно так, как утверждают журналисты корейского издания, но в настоящее время основными поставщиками NAND-памяти для iPhone являются Toshiba, SK Hynix и SanDisk, поставляющие компании Apple 50%, 30% и 20% чипов памяти, соответственно. Однако, ещё в середине прошлого года появилась информация, что в Сеуле надеются возобновить сотрудничество с Apple и рассчитывают получить заказы на поставку чипов NAND-памяти для следующего поколения iPhone.
По информации ETNews, после пятилетнего перерыва, начиная с 2017 года, компания Samsung возобновит поставки чипов флеш-памяти типа NAND, которые используется во многих продуктах Apple, включая iPhone, iPad, iPod touch, Apple TV, Apple Watch и Mac. По данным отраслевых источников, в настоящее время Samsung разрабатывает новый процесс экранирования чипов от электромагнитных помех совместно с Taiwan’s Protec, US’s Asymtek, Hansol Chemical и Atrium. Южнокорейский производитель планирует начать производство чипов с этими экранами со следующего года.
В докладе ETNews также подтверждаются более ранние слухи о том, что большинство компонентов для следующего поколения флагманских смартфонов Apple получат защиту от электромагнитных помех. Тогда утверждалось, что компания Apple планируют использовать технологию, позволяющую нанести на основные микросхемы смартфона тонкий слой экранирующего металла. Среди этих чипов назывались модули Wi-Fi, Bluetooth и, конечно же, процессор A10.
В настоящее время Samsung является один из лидеров в области решений для флэш-памяти, а её технология 48-слойной памяти 3D V-NAND позволяет выпускать чипы TLC NAND ёмкостью до 256 Гб. Как утверждает южнокорейский производитель, они потребляют на 30% меньше энергии чем их предшественники, имеющие вдвое меньший объём — 128 Гбит. При этом их они имеют меньшую себестоимость, а следовательно более доступны для покупателя.
