TSMC останется единственным поставщиком чипов A-серии для iPhone в 2018 году
Буквально накануне в сети появилась информация, согласно которой в следующем году Samsung может возобновить производство процессоров A-серии для смартфонов Apple после того, как в 2016 году она была исключена из числа их поставщиков. В докладе The Korea Herald говорилось, что южнокорейская корпорация будет поставлять для смартфонов Apple 2018 года 7-нанометровые чипы, которые будут выпускаться методом ультрафиолетовой литографии.
Всего через сутки после этой публикации источники DigiTimes опровергли данную информацию. Они утверждают, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company останется эксклюзивным поставщиком процессоров A-серии для iPhone. По словам источников DigiTimes, 7-нанометровые процессоры A12 для смартфонов Apple 2018 года будут выпускаться тайваньской компанией на основе технологии FinFET, гарантирующей низкое напряжение питания и высокую экономичность. При их производстве TSMC планирует использовать собственный техпроцесс InFO (Integrated Fan-Out), при котором процессор можно размещать на подложке уже после установки на печатную плату устройства, что позволяет добиться уменьшения его толщины как минимум на 0,2 мм.
Источники DigiTimes считают, что разработанный тайваньской TSMC метод упаковки InFO делает 7-нанометровую технологию FinFET более конкурентоспособной, чем существующие решения от Samsung, и именно их использование может сыграть ключевую роль при выборе компанией Apple производителя основных чипов для моделей iPhone 2018 года. Конечно же, Samsung ещё может получить заказы на поставку чипов A12, но вряд в Купертино полностью откажутся от услуг TSMC.
******************************************
Подписывайтесь на наш канал в Telegram, чтобы быть в курсе самых последних новостей и слухов из мира Apple и других крупнейших IT-компаний мира!
Чтобы подписаться на канал Newapples в Telegram, перейдите по этой ссылке с любого устройства, на котором установлен этот мессенджер, и нажмите на кнопку «Присоединиться» внизу экрана.
