Следующее поколение iPhone получит новый чип NFC и 16 Гб флэш-памяти

iphone-6s-logic-board-16gb-nfc-0

Судя по очередным фотографиям материнской платы, опубликованным сайтом 9to5Mac, следующее поколение смартфонов Apple получит новый модуль NFC, а младшие модели этой линейки будут оснащены 16 Гб флэш-памяти.

Всего через два дня после того, как журналисты сайта 9to5Mac поделились фотографиями корпуса и материнской платы для следующего поколения смартфонов Apple, на которой помимо прочих чипов установлен новый 20-нанометровый LTE-модем от Qualcomm MDM9635M, они опубликовали новые снимки. На этот раз анонимные источники 9to5Mac предоставили новые фотографии материнской платы, изучив которую можно утверждать, что новые смартфоны Apple получат ещё несколько улучшений.

iphone-6s-logic-board-16gb-nfc-2

На фотографиях видно, что на материнской плате имеется чип флэш-памяти от Toshiba ёмкостью 16 Гб и судя по маркировке «G7», он изготовлен с использованием 19-нанометрового техпроцесса. Его наличие на материнской плате, предназначенной для iPhone следующего поколения говорит о том, что младшие модели новой линейки смартфонов Apple всё же получат 16 Гб встроенной памяти, а не 32 Гб, как ранее утверждали некоторые источники. Две другие модификации, вероятно, будут оснащены 64 Гб и 128 Гб памяти.

iphone-6s-logic-board-16gb-nfc-3

Помимо чипа флэш-памяти Toshiba, предстоящие смартфоны Apple будут оснащены новым модулем NFC, изготовленным производителем полупроводников NXP Semiconductors. Опять же, судя по маркировке 66VP2, это следующее поколение чипов NFC, так как в текущих моделях смартфонов Apple используются чипы 65V10. Чтобы получить о нём какую-либо информацию, журналисты 9to5Mac связались с экспертами Chipworks, но те не смогли предоставить им какой-то конкретики о новом чипе NFC от нидерландского производителя.

iphone-6s-logic-board-16gb-nfc-1

Таким образом, данные фотографии в очередной раз подтверждают слухи о том, что в своих новых смартфонах с буквой «S» компания Apple планируют модернизировать аппаратную составляющую. Хотя материнская плата станет немного меньше, вероятнее всего, внешний вид iPhone 6S останется практически таким же, как у текущих моделей iPhone, а следовательно его владельцы смогут использовать чехлы и другие аксессуары, которые в настоящее время выпускаются для iPhone 6.

Источник: 9to5Mac

s7ranger

Основатель, главный редактор и автор проекта Newapples.ru. Делюсь с вами самой последней информацией обо всём, что связано с Apple и другими крупнейшими IT-компаниями мира.

Читайте также:

Нашёл ошибку в тексте? Выдели её и нажми Ctrl + Enter