TSMC займётся поставкой чипов для iPhone 6S, iPhone 6S Plus и iPhone 6С
Тайваньская компания TSMC станет основным поставщиком процессоров для смартфонов iPhone 6S и iPhone 6С, которые компания Apple планирует выпустить во второй половине текущего года, сообщает DigiTimes.
Как ранее стало известно, в текущем году компания Apple планирует расширить линейку своих смартофнов и во втором полугодии выведет на рынок сразу три новые модели iPhone следующего поколения. По слухам, обновлённый модельный ряд смартфонов Apple будет состоять из 4,7-дюймового iPhone 6S, 5,5-дюймового iPhone 6S Plus и нового 4-дюймового смартфона с пластиковым корпусом, который, вероятнее всего, получит название iPhone 6C.
По информации азиатского издания DigiTimes, все предстоящие модели смартфонов Apple получат новые процессоры, а их производством будет заниматься тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), которая по-прежнему является крупнейшим поставщиком полупроводников в мире. При этом источники издания сообщили, что TSMC будет основным поставщиком чипов для всех моделей iPhone следующего поколения.
В докладе издания утверждается, что процессоры для iPhone 6S и iPhone 6S Plus будут выпускаться по 16-нанометровой технологии FinFET, в то время как более дешёвые iPhone 6C получат 20-нанометровые процессоры. Вторым поставщиком процессоров для этих смартфонов, скорее всего, станет южнокорейская Samsung Electronics, но на данный момент неизвестно в какой пропорции Apple распределит заказы между этими компаниями.
В настоящее время TSMC является единственным поставщиком чипов для iPhone 6 и iPhone 6 Plus, и благодаря высокому спросу на эти смартфоны, её руководство отчиталось о рекордной выручке за первый квартал этого года. Ожидается, что iPhone 6C станет самым недорогим смартфоном из новой линейки Apple. По оценкам источников DigiTimes, его стоимость составит $400-500, и за первый год продаж Apple сможет реализовать 10-20 млн. единиц этих смартфонов.
